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                    芯片是近年来的一个热门话题，因为国内芯片企业Hess在芯片的研发上受到了很多限制，这使得人们认识到国内芯片研发的重要性，如果不能掌握芯片的核心技术，很容易再次陷入困境。
为了解决这一问题，我们必须有自己的芯片研究和开发能力。然而，传统的硅基芯片已经被国外所领导，而硅芯片基本上陷入了瓶颈。极端过程可能在2nm到1.5nm之间。目前，台积电的工艺仍在5nm左右，较高的3nm仍在探索中。
但即使是5nm，中国芯片制造厂中芯国际SMIC也无能为力。既然很难实现直线超车和弯道超车，为什么我们不能换道超车呢？
因此，根据碳基芯片的概念，碳基芯片，也称为石墨烯芯片，是由石墨烯碳纳米管制成的。改变材料来制造芯片是在没有其他人的突破的情况下完成的，这表明我们已经领先了一步。
碳基芯片取得了突破性进展。2020年，张志勇教授和北京大学彭连晓教授采用一种新的组装和净化方法，生产了高纯度半导体阵列的碳纳米管材料。99.9999%的碳纳米管阵列是在4英寸的基础上制备的。
在碳芯片领域取得巨大突破后，华为和该团队开始进行沟通，如果他们有能力制造碳基芯片，双方可能会有更深层次的合作。
碳基芯片的扩展性
有些人可能对碳基芯片一无所知，这是正常的，因为碳基芯片不同于传统的硅基芯片。现在每个人在上携带芯片都是以硅为材料，虽然硅具有良好的性能，但在更高的纳米技术的发展中，前一步是天割，无法克服。
然而，碳基芯片是不同的，它们的性能可能是硅基芯片的10倍。在同一过程中，碳基芯片的优势远远超过硅基芯片的优势。
最重要的是，你不需要一台光刻机就能制造出来。大家都知道，EUV光刻机比原子弹更难制造。它汇集了数十个国家和数百家企业的科学技术，每个部件都是一条完整的生产线。
没有一个国家和一个企业能够做到这一点，所以如果你想实现国内芯片的复兴，碳基芯片还有很多工作要做。碳基芯片的可扩展性也很强，可以在一些折叠式设备中使用。普通芯片很难做到这一点，但碳基芯片可以做到这一点。
凭借这一优势，碳基芯片也可以无限扩展，并在更广泛的行业中使用。
我们在硅芯片领域落后于外国技术，但这并不意味着我们就没有可能超越它们。如果我们处在同一个超越领域更不用说超越，就很难携手并进。华为是最好的例子，当它在同一领域携手并进时，人们希望它会被粉碎。
如果你改用碳基芯片，另一方在这方面是空白的。而且，我们已经取得了突破，我们很有可能在这个时候取得成功。