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                    供应链消息人士表示，中兴通讯和华为减少了产品的出货量，特别是降低了5G基站的发运和安装速度，因为"美化"设计涉及大量产品，因此这种调整需要时间。
9月6日，DigiTimes援引上游供应链的话说，以华为Huawei和中兴通讯ZTE为首的国内制造商正在加快再产品的"美化"，减少美国的依赖，同时也对可能继续升级的禁令做出回应。
供应链消息人士表示，中兴通讯和华为减少了产品的出货量，特别是降低了5G基站的发运和安装速度，因为"美化"设计涉及大量产品，因此这种调整需要时间。
报告还提到，华为和中兴非常重视基础设施的需求，各种新设计已于两个月前完成今年6月和7月，相关的PCB和CCL基板完成了新的设计，相关供应商已经配合完成了验证设计，这一趋势将继续扭转依赖美国的困境。
由于禁令的升级，使用美国技术或软件作为外国产品的基础，禁止外国产品生产或开发任何部件、部件、设备，也禁止华为及其相关子公司发挥买方、中间收货人和最终收货人的作用，这导致华为在下一次库存消费后没有核心。
上个月，俞承东在一次公开讲话中透露 "但遗憾的是，在美国的第二轮制裁中，我们的芯片生产只在9月15日之前接受订单，而生产将在9月15日之前关闭。"所以今年可能是我们华为麒麟高端芯片的最后一代。"作为对外界镇压的回应，余承东表示，华为目前正在寻找解决方案。
据报道，华为推出了一个名为"南尼旺"的新项目代码，旨在规避含有美国技术的产品，同时加快笔记本电脑和智能屏幕业务的推广。华为以"南尼湾"的名义推出了一个新项目，当然是通过"自力更生和努力工作"和"希望在困难时期自给自足"。
在此之前，任正非曾公开表示，华为和5G基站可以在没有美国组件的情况下制造。在P40被外国媒体拆解后，人们发现，至少90%的部件已不能被美国制造商看到，只有射频前端RF模块才能看到Skyworks、Qorvo、高通Qualcomm和其他制造商的影子。
一些分析人士表示，华为已经参与了功率放大器PA的开发，这是射频前端最重要的设备，希思预计它仍能在5G中后期养活自己，但禁令仍在继续升级，这让它无法确定赫斯下一步将如何发展。
研究公司TrendForce公布的2020年第二季度全球十大集成电路设计师收入和排名显示，随着华为芯片面临严重压力，希思的收入大幅缩水，跻身世界前十大半导体公司之列。
报告指出，华为的海思受到禁令不断升级的影响，以及华为各种产品线的芯片自给自足功能。由于目前的禁令没有放松的迹象，预计希思将在今年下半年发布麒麟处理器或最后一台处理器，而服务器处理器、人工智能和5G芯片等其他类型的芯片可能面临同样的情况。
华为公开表示，它将突破中国企业芯片和操作系统的核心。华为承认，中国终端行业的核心技术与美国相去甚远，但他们希望中国企业能从根本技术入手，创造新的生态环境，团结一致，突破核心技术。
根据此前制裁的细节，只要半导体生产工艺，即使美国的任何技术，都不能为华为生产。华为在这方面也表现出很大的无奈，他们还遗憾的是，首先是探索芯片领域。过去，华为已经开放了十多年，从严重落后到相对落后，再到一点点落后，到最终赶上、领先，现在已经被封杀了。
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